深圳市永华鑫数控设备有限公司
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深圳市永华鑫数控（昆山分公司）
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在电路板多品种、小批量军工生产过程中，很多产品还需要铅锡板。特别是品种又多、数量极少的高精密度印制pcb多层板，如果采用热风整平工艺方法，显然加大制造成本，加工周期也长，施工起来也很麻烦。
为此，通常在PCB制造上采用铅锡板较多，但电路板加工起来产生的质量问题较多。其中较大的质量问题是多层印制电路板铅锡镀层红外热熔后产生分层起泡质量问题。
在图形电镀工艺方法中，印制pcb多层板普遍采用镀锡铅合金层，PCB电路板不仅用作图形金属抗蚀层，对铅锡板更主要的是提供保护层和焊接层。数控专用机床因为图形电镀-蚀刻工艺，电路图形蚀刻后导线的两侧仍然是铜层，容易与空气接触产生氧化层或被酸碱介质腐蚀。
PCB多层电路板的造成原因：
（1）压制不当导致空气、水气与污染物藏入；
（2）内层线路黑化处理不良或黑化时表面受到污染；
（3）胶流量不足；
（4）内层电路板或半固化片被污染；
（5）过度流胶——半固化片所含胶量几乎全部挤出板外；
（6）压制过程中由于热量不足，周期太短，半固化片品质不良，压机功能不正确，以致固化程度出现问题；
（7）在无功能的需求下，内层板尽量减少大铜面的出现（因树脂对铜面的结合力远低于树脂与树脂的结合力）；
（8）采用真空压制时，所使的压力不足，有损胶流量与粘结力（因低压所压制的多层板其残余应力也较少）。.
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