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[行业动态] 导致PCB多层电路板分层起泡的原因及解决方案

在电路板多品种、小批量军工生产过程中，很多产品还需要铅锡板。特别是品种又多、数量极少的高精密度印制pcb多层板，如果采用热风整平工艺方法，显然加大制造成本，加工周期也长，施工起来也很麻烦。为此，通常在PCB制造上采用铅锡板较多，但电路板加工
发布时间：2019-05-20 点击次数：377

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